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CTS-PA322T相控陣全聚焦實時3D超聲成像系統

產品屬性

  • 所屬分類:其它產品
  • 產品編號:1637048711
  • 瀏覽次數:0
  • 發布日期:2021-11-16
  • 產品概述
  • 性能特點
  • 技術參數

CTS-PA322T是我司自主研發的一款新型64通道全并行的相控陣全聚焦(TFM)實時超聲成像檢測系統。系統實時采集材料內部的全矩陣(FMC)數據,并利用基于信號處理芯片的高速硬件成像技術,實現對金屬以及非金屬材料的高精度實時相控陣2D/3D全聚焦(TFM)成像檢測。開創工業相控陣RF 射頻元數據平臺,可直接對完整的原始數據進行計算機處理。

CTS-PA322T相控陣全聚焦實時3D超聲成像系統


功能參數

全聚焦(TFM)重構算法模型

依據全聚焦(TFM)重構算法模型,利用基于信號處理芯片的高速硬件成像技術,實時地計算出全聚焦(TFM)圖像結果,圖像刷新率可達50fps。

64個全并行的相控陣硬件通道

具有64個全并行的相控陣硬件通道,可實時采集多達4096條A型波的原始全矩陣(FMC)數據,采樣深度可達2m。

實時全聚焦(TFM)成像檢測

支持復合材料、高鐵線路對接焊縫、電力機車輪輞輪軸、風電葉片螺栓以及厚壁對接焊縫多種材料的快速成像檢測。

一次縱波全聚焦(TFM)模塊

基于一維線陣探頭,實現對被檢測材料母材的2D實時全聚焦(TFM)成像檢測。

3D縱波全聚焦(TFM)

基于二維面陣探頭,實現對被檢測材料的母材的3D實時全聚焦(TFM)成像檢測。

快速C掃描成像

基于2D全聚焦(TFM)結合編碼器定位,可對被檢測材料實現快速C掃描成像。

3D橫波全聚焦(TFM)模塊

基于二維面陣探頭,配套相應楔塊,可對焊縫區域實現實時檢測,形成立體的3D圖形顯示;3D-TFM結合編碼器可以對焊縫區域形成直觀通透的4D檢測圖像。

多種3D-TFM模式

焊縫、鑄件、鍛件多種TFM解決方案;中厚壁奧氏體不銹鋼焊縫RT檢測理想取代方案。

實時4D檢測

3D-TFM 結合編碼器形成實時4D檢測圖像,掃查速度高達100mm/s以上。

異形工件全聚焦(TFM)檢測

針對不同被檢工件,自定義全聚焦模型,能夠實現各種異型材料例如有機玻璃球殼、陶瓷等工件的有效全聚焦(TFM)檢測。

原始數據存儲及生成報表

系統提供原始全矩陣數據存儲及檢測結果保存,缺陷定位定量分析等功能,可根據用戶所需報表格式提供檢測報告。

性能指標

脈沖發生器

發射波形

雙極性方波

發射脈沖寬度

10 ~ 600ns,步進1.0ns、10.0ns

發射脈沖電壓Vpp

45V ~ 100V,步進1.0V、10.0V

接收器

帶寬

0.5 ~19MHz

模擬增益

0 ~ 55dB

數字增益

-100 ~ 100dB

濾波器

低、中、高3檔

數據處理

采樣頻率/位數

62.5MHz/10 Bit

輸入阻抗

50Ω

接收延遲

0~65 μs,精度2.5ns

聚焦法則

支持多達262144個聚焦法則

嵌入處理器

大型芯片嵌入,大數據的實時硬件處理

系統

通道配置

全并行64:64

功耗

50 W

運行平臺

Window7以上系統

數據傳輸

100M/1000M 以太網

尺寸

長×高×寬:412mm×122mm×278mm

重量

7.6 Kg含電池

輸入輸出

PC

USB3.0接口4個;HDMI高清視頻接口;LAN千兆網口;RS232 串口調試口;VGA 視頻信號接口

PA

I-PEX相控陣探頭接口1個;I/O輸出口;USB2.0接口2個;ENCODER 編碼器接口



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